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研究者紹介ページ

機械工学系

山口 桂司

Yamaguchi Keishi

山口 桂司 准教授

  • 2011年04月~ 京都工芸繊維大学 助教
  • 2020年02月~ 京都工芸繊維大学 准教授

所属学会: 精密工学会、砥粒加工学会、日本機械学会、電気加工学会

該当するSDGs

光化学反応等を応用した半導体基板材料の鏡面加工

光化学反応等を応用した半導体基板材料の鏡面加工SiCやGaNは次世代パワーデバイス材料として注目されている半導体基板材料です。優れた特性を持つ一方、高硬度かつ熱的化学的に極めて安定な材料であるため、加工が非常に困難な材料です。我々の研究グループでは、紫外光照射による光化学反応やメカノケミカル反応を利用した鏡面加工法を開発しています。光化学反応やメカノケミカル反応によって材料表面に酸化膜等の軟質な層が形成され、その軟質な層を除去することでSiCなどの鏡面加工を実現します。
SiCの加工例
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