京都工芸繊維大学 産学公連携推進センター

■研究の概要

太陽電池基板は、大型化と薄型化が進んでおり、製造工程での割れ対策が極めて重要となっています。割れ問題の一因に、基板中の微小な残留歪みがありますが、その測定はこれまで困難でした。我々は、半導体中の微小な歪みを非破壊でイメージングできる赤外光弾性装置SIRP(ScanningInfraredPolariscope)を世界に先駆けて開発しました。SIRPの特徴は、量産基板を特段の前処理なしに測定できることです。SIRPイメージングは、歪みの大小と空間的均一性が一目瞭然になり、平均値によるロット間比較も可能となるため、太陽電池基板の割れ対策や歩留まり向上に極めて有用だといえます。